无尘车间(安徽洁净室)的等级,通常可以分为十万级、万级、千级、百级和十级。数字越小,表示洁净等级越高。例如,10级的洁净室特别适用于带宽小于2微米的半导体工业。而百级洁净室,则广泛用于医药工业的无菌制造工艺,如手术室、移植手术、集成器制造以及隔离病房等。
空气洁净度等级,是根据洁净空间单位体积空气中大于或等于特定粒径的粒子最大浓度限值来划分的。而无尘车间的等级划分,则主要依据换气次数、尘埃粒子和微生物的数量。
在国内,无尘车间需经过空态、静态和动态三种状态的测试与验收,以确保其符合《GB50073-2013洁净厂房设计规范》和《GB50591-2010洁净室施工及验收规范》的标准。
那么,什么是静态、空态和动态呢?简单来说:
静态:一种状态,其中洁净室(区)在净化空气调节系统完备且设备已安装的情况下,没有生产人员在场。或者指生产操作结束后,经过20分钟自净,生产操作人员已撤离的状态。
动态:指洁净室(区)已进入正常生产状态,设备按指定方式运行,且指定人员按规范操作。
空态:指洁净室(区)在净化空气调节系统完备的情况下,无生产设备、原材料或人员在场的状态。
洁净室,亦被称为无尘室或洁净室,是一种特殊设计的房间,其核心作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触的大气洁净度和温湿度。通过排除空气中的微粒子、有害空气和细菌等污染物,并严格控制室内温度、洁净度、压力、气流速度与分布、噪音振动、照明以及静电,洁净室为产品提供了一个优良的生产制造环境。
洁净度和控制污染的持续稳定性,是衡量无尘车间质量的关键标准。这一标准根据区域环境、洁净程度等多方面因素,被划分为不同的等级,其中常用的包括国际标准和国内区域行业标准。例如,ISO14644-1国际标准就详细规定了空气洁净度等级的划分,从ISO Class1到ISO Class9,每个等级都有严格的粒子浓度限值。
GB50073-2013国家标准规定了空气洁净度等级,详细列出了不同粒径的最大浓度限值。同时,中国GMP(2010年修订)新版GMP附录1也明确了无菌药品的洁净区各级别空气悬浮粒子的标准规定。此外,还提供了各国洁净度等级的近似对照表,方便进行国际间的比较与交流。
100
M2
353
4
M2.5
10
2
4
1,000
M3
3,530
5
M3.5
100
A+B
4,000
3
5
10,000
M4
35,300
6
M4.5
1,000
1,000
4
6
100,000
M5
353,000
7
M5.5
10,000
C
400,000
5
7
1,000,000
M6
无尘车间(洁净室)等级说明 接下来,我们详细解释一下无尘车间(洁净室)的等级划分。首先,每个等级的定义都遵循一定的模式,即“Class X (at Y μm)”,其中X代表无尘室的等级,Y则是特定的粒径。例如,“Class 1 (at 0.1μm, 0.2μm, 0.5μm)”意味着该无尘室在上述粒径下的微粒含量必须达到Class 1的限度。这样的定义方式有助于减少误解和争议。 此外,在实际操作中,不同等级的无尘室在验收时需要关注的粒径数量也有所不同。例如,在Classes 100 (M3.5)及以上的等级中,通常只需关注一个粒径;而在Classes Less than 100 (M3.5)的等级中,则需要关注多个粒径。同时,为了确保验收的准确性,还会规定无尘室的状态,例如“At-rest”,以便供货商清楚了解应在何种状态下进行验收。
第三个技巧是自订微粒浓度上限。在无尘室处于As-built状态,即新建完成后,其内部通常非常干净,此时进行微粒控制能力测试可能存在困难。因此,我们可以考虑在验收时降低上限标准,例如设定为:
Class 10000 (0.3μm ≤ 10000),As-built
Class 10000 (0.5μm ≤ 1000),As-built
这样的做法旨在确保,即使在无尘室进入Operational状态后,其微粒控制能力仍然达到预期标准。
接下来,我们通过一个半导体行业洁净室的案例来进一步说明。在半导体制造过程中,黄光车间通常被建造在百级洁净区,同时千级洁净区也有所涉及。这些洁净区域对微粒控制有着严格的要求,以确保半导体产品的质量和生产效率。
2、半导体洁净室(高架地板)在百级和千级洁净区域的应用
在半导体制造过程中,黄光车间等关键区域通常被严格控制在百级洁净度以内,同时千级洁净区也扮演着重要角色。这些洁净区域对微粒控制有着极为严苛的要求,因为任何微小的颗粒都可能对半导体产品的质量和生产效率造成严重影响。因此,高架地板的半导体洁净室成为了这些区域不可或缺的设施。
3、常规半导体洁净室(洁净度等级:万级至十万级)
在半导体制造过程中,除了关键区域如黄光车间等被严格控制在百级和千级洁净度以内,还存在一类洁净区域,其洁净度等级为万级至十万级。这类洁净室虽不及百级和千级洁净区那么严苛,但同样对微粒控制有着明确的要求,以确保半导体产品的质量和生产效率不受影响。
机械设计部分的内容已经讲解完毕,感谢大家的聆听,如有需要,欢迎随时补充。
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